发明名称 | 半导体封装用的散热板以及该散热板的电镀方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体封装用的散热板以及该散热板的电镀方法,所述散热板包括:凹部,其设置在所述散热板的表面上并具有内部底面和内壁部分;阶梯部分,其设置在所述凹部的内壁部分上;以及电镀部分,其覆盖所述凹部的内部底面的整个表面。 | ||
申请公布号 | CN101465329A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
申请号 | CN200810186479.7 | 申请日期 | 2008.12.19 |
申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 根来修司 |
分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;彭 会 |
主权项 | 1. 一种半导体封装用的散热板,包括:凹部,其设置在所述散热板的表面上,并具有内部底面和内壁部分;阶梯部分,其设置在所述凹部的内壁部分上;以及电镀部分,其覆盖所述凹部的内部底面的整个表面。 | ||
地址 | 日本长野县 |