发明名称 |
连续式LED灯结构及其制法 |
摘要 |
一种连续式LED灯结构及其制法,主要包括:一支架,为一金属板位于底层;一金属薄片,腾设在支架的上方;一绝缘胶层,位于中层涂布隔设在支架及金属薄片的上、下表面之间;数晶片,间隔植贴在金属薄片上;数导电介质片,其底下设有绝缘层,上方设有焊线接点,间隔植贴在金属薄片上,与间隔的数晶片形成交错配置,并供其焊线相连形成电气导通,以及;一透明层,位于最上层以罩护数晶片及导电介质片;藉此,使其制造上不但较为方便,可有效降低生产成本,且组成的LED灯其上方晶片可通过焊线与导电介质片相连转接,随意组合设成不同长度一起点亮,而其底下又自然具有一大片金属支架可提供良好的散热效果。 |
申请公布号 |
CN101463952A |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200710301227.X |
申请日期 |
2007.12.17 |
申请人 |
创巨光科技股份有限公司 |
发明人 |
凌士忠 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙 刚 |
主权项 |
1. 一种连续式LED灯结构,其主要包括:一支架,为一金属板位于底层;一金属薄片,腾设在支架的上方;一绝缘胶层,位于中层涂布隔设在支架及金属薄片的上、下表面之间;数晶片,间隔植贴在金属薄片上;数导电介质片,其底下设有绝缘层,上方设有焊线接点,间隔植贴在金属薄片上,与间隔的数晶片形成交错配置,并供其焊线相连形成电气导通,以及;一透明层,位于最上层以罩护数晶片及导电介质片;藉此,使其制造上不但较为方便,可有效降低生产成本,且组成的LED灯其上方晶片可通过焊线与导电介质片相连转接,随意组合设成不同长度一起点亮,而其底下又自然具有一大片金属支架可提供良好的散热效果。 |
地址 |
中国台湾台北县中和市建一路186号B1 |