| 发明名称 | 插座及其制造方法和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101467312A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200780022082.8 | 申请日期 | 2007.06.07 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 大内康弘;二阶堂伸一;宫泽春夫 |
| 分类号 | H01R33/76(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H01R12/16(2006.01)I | 主分类号 | H01R33/76(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;李 伟 |
| 主权项 | 1、一种插座，具有设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔；通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||