真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺

摘要

本发明涉及一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，它包括按如下工艺步骤：将整张基片表面进行真空镀膜、排版印刷、贴分切型保护膜、揭部分保护膜、蚀刻；在压膜机上安装分切刀具，使基片压贴保护膜和分切保护膜同步进行；压膜和分切是在同一台机器上同时进行的，先切后压连续完成，本发明的优点是，充分体现节能需求，在降低生产过程原材料的消耗的同时，满足了产品局部区域无镀层的要求，整个工艺过程仅进行一次镀膜就可进行后续工序，然后即可生产出高品质的产品，该工艺降低了成本，提高了效率；因此，本发明提供的镀层基片局部蚀刻工艺思路新颖、具有创造性和较高的实用性，有推广价值。

主权项

1、一种真空镀膜镀层基片局部蚀刻工艺，其特征是包括按如下工艺步骤：(1)将整张基片(金属板/塑料板/透明、半透明、有色胶片)表面进行真空镀膜；(2)在已镀膜基片表面采用丝网印刷的方法，印刷出产品图案；(3)对已镀膜、且膜层表面已印刷出产品图案的基片压贴保护膜；(4)在已压贴保护膜的基片表面，沿产品图案即需要蚀刻镀层区域边界分切保护膜；(5)手工揭去需要蚀刻镀层区域的保护膜；(6)进行蚀刻；(7)揭去所有保护膜，水洗烘干。