| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN101467252A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200780021119.5 | 申请日期 | 2007.05.17 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 高野文朋;渡边信也;合叶司;大塚浩;中岛穰二 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 陈 伟 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置，其特征在于，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片，接合在一个所述半导体芯片的一个表面上且具有高压端子的高压汇流条，通过焊丝连接在另一个所述半导体芯片的一个表面上且具有低压端子的低压汇流条，通过焊丝连接在所述一个半导体芯片的另一表面上的第1金属配线板，接合在所述另一个半导体芯片的另一表面的第2金属配线板，第3金属配线板，连接在所述第1金属配线板上，相对于连接在所述一个半导体芯片的另一表面上的所述焊丝隔开规定间隔，并且与所述高压汇流条平行配置，第4金属配线板，其从所述第2金属配线板的端部折回连结，相对于连接在所述另一个半导体芯片的所述焊丝隔开规定间隔，并且与所述第2金属配线板平行配置，输出汇流条，具有分别从所述第3金属配线板和所述第4金属配线板的端部延伸的输出端子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||