| 发明名称 | 压接构造及压接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种压接构造及压接方法，在端子的压接部能够使电气特性及机械特性都达到最佳。本发明的压接构造是导体筒(20)对导体(Wa)进行压接的压接构造。导体筒(20)具有沿着前后方向连续设置的多个压接部(21、22)。阴型端子(1)的导体筒(20)形成为，在展开状态下多个压接部(21、22)的宽度分别不同。并且，多个压接部(21、22)都被沿着前后方向压缩成均匀的高度(α)。 | ||
| 申请公布号 | CN101465478A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200810185386.2 | 申请日期 | 2008.12.22 |
| 申请人 | 泰科电子AMP株式会社 | 发明人 | 山上英久 |
| 分类号 | H01R4/18(2006.01)I;H01R43/04(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1、一种压接构造，是开放卷曲筒对导体进行压接的压接构造，其特征在于，上述开放卷曲筒具有沿着上述导体延伸的方向连续设置的多个压接部；上述开放卷曲筒形成为，在展开状态下上述多个压接部的宽度分别不同；上述多个压接部都被沿着上述导体延伸的方向压缩成均匀的高度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||