| 发明名称 | 粘着应力降低的打印头及其方法 | ||
| 摘要 | 一种喷墨打印头(100)，包括：硅喷墨芯片(104)；打印头保持件(102)，其构造成承载和支承所述硅芯片；以及玻璃板(118)，其粘着在硅芯片和打印头保持件之间。该喷墨芯片(104)具有热膨胀系数α<sub>s</sub>。打印头保持件(102)具有保持件壁厚，且具有基本上不同于α<sub>s</sub>的热膨胀系数α<sub>h</sub>。玻璃板(118)具有基本上类似于α<sub>s</sub>的热膨胀系数α<sub>g</sub>，且厚度至少等于保持件壁厚，由此由硅芯片(104)和保持件(102)之间不同热膨胀所产生的应力被玻璃板削弱。 | ||
| 申请公布号 | CN101466547A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200780021193.7 | 申请日期 | 2007.06.05 |
| 申请人 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 发明人 | H·卡林斯基;G·费希尔;R·那森;I·韦斯 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 浦易文 |
| 主权项 | 1. 一种喷墨打印头，包括：硅喷墨芯片，所述硅喷墨芯片具有热膨胀系数αs；打印头保持件，所述打印头保持件构造成承载和支承所述硅芯片，具有保持件壁厚，且具有基本上不同于αs的热膨胀系数αh；以及玻璃板，所述玻璃板粘着在所述硅芯片和所述打印头保持件之间，并具有基本上类似于αs的热膨胀系数αg，且厚度至少等于所述保持件壁厚，由此由所述硅芯片和所述保持件之间不同热膨胀所产生的应力被所述玻璃板削弱。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯州 | ||