发明名称 | 印制电路板及该印制电路板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种印制电路板,所述印制电路板包含:绝缘层;包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极,并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面;形成于电阻形成区域上的电阻,所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域;和外部连接用导体图形,该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上,并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此,本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。 | ||
申请公布号 | CN101467501A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
申请号 | CN200780021655.5 | 申请日期 | 2007.08.02 |
申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 高桥通昌;三门幸信;柳沢裕行 |
分类号 | H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
主权项 | 1. 一种印制电路板,该印制电路板具有:绝缘层;2个以上电极,所述电极包埋在所述绝缘层的一侧的表面侧,并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面;电阻,所述电阻形成于电阻形成区域上,所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的所述电极表面的一部分区域;和外部连接用导体图形,所述导体图形形成在所述部件安装表面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上,并由空隙将所述外部连接用导体图形与所述电阻隔开。 | ||
地址 | 日本岐阜县 |