| 发明名称 | 一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光浆料，其含有：研磨颗粒、氧化剂、成膜剂、有机螯合剂、稳定剂和水。本发明的抛光液具有较高的Ta/TaN去除速率，可适应不同抛光步骤中对封盖材料(如TEOS)、绝缘层材料(如BD)和金属Cu的去除速率选择比要求，且可保证抛光后晶圆表面缺陷和污染物少，稳定性高。 | ||
| 申请公布号 | CN101463227A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200710172713.6 | 申请日期 | 2007.12.21 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 宋伟红;姚颖;陈国栋;包建鑫 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)N | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1. 一种用于阻挡层抛光的化学机械抛光液，其特征在于含有：研磨颗粒、氧化剂、成膜剂、有机螯合剂、稳定剂和水。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||