薄膜应力测试方法及测试结构

摘要

本发明提供一种高灵敏度薄膜应力测试方法，该方法将测试范围集中在衬底的局部，减小该局部基底的厚度，并设计固定的支撑结构；通过测量薄膜淀积前后局部基底的弯曲曲率，得到淀积在基底上的薄膜应力。本发明利用局部基底弯曲来检测薄膜的残余应力，其结构加工工艺和检测方法简单实用，不仅保留了传统基底弯曲法的所有优点，而且消除了传统基底弯曲法的系统误差，可以用于检测薄膜的局部应力，同时检测精度和灵敏度也得到了极大的提高，可以用于测试纳米级薄膜及超低应力薄膜的残余应力。

主权项

1、一种薄膜应力测试方法，包括：(1)在衬底背面的多个局域上进行衬底减薄；(2)在衬底的正面上淀积薄膜材料；(3)正面光刻，刻蚀薄膜形成测试结构图形，刻蚀衬底，使减薄后的衬底形成悬空结构，测量淀积薄膜的悬空结构的弯曲曲率；(4)去除薄膜，测量悬空结构的弯曲曲率，(5)根据薄膜去除前后悬空结构的弯曲曲率，得到薄膜应力。