发明名称 |
在集成电路上执行电功能的方法及集成电路结构 |
摘要 |
一种实现例如熔断操作的电功能的方法、以及相应的结构和电路,所述电功能通过嵌入芯片的光电二极管启动,所述光电二极管通过光谱选择的外部光启动。本发明基于结合特定强度/波长特性的入射光与集成电路的附加电路元件,进行修补的实现,也就是用冗余元件代替故障电路元件来提高产量和/或可靠性。当封装芯片置于系统中时,还完成将ESD保护装置从输入焊盘断开。在封装时不需要额外的销钉。 |
申请公布号 |
CN100505281C |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200610168920.X |
申请日期 |
2006.11.14 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
W·W·阿巴德尔;R·J·小戈捷;M·J·奥塞尔;K·V·查蒂;J·W·阿基森;J·S·布朗;J·H·兰基;W·R·通蒂 |
分类号 |
H01L27/144(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I;G11C17/18(2006.01)I;G11C29/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/144(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
于 静;李 峥 |
主权项 |
1. 一种在集成电路芯片上执行电功能的方法,包括以下步骤:通过光谱选择外部光启动来启动芯片中的光电二极管;以及使用所述启动的光电二极管启动所述芯片上的熔断操作电功能。 |
地址 |
美国纽约 |