堆叠式封装结构

摘要

本发明涉及一种堆叠式封装结构，包括一第二封装体利用多个第二导电焊球堆叠于一第一封装体上。第一封装体为一球栅阵列封装体且包括：一第一基板，具有一上表面与一下表面；至少一第一芯片设置于第一基板的上表面；多个第一导电接垫设置于第一基板的上表面；以及多个第一导电焊球设置于第一基板的下表面上。第二导电焊球设置于第一导电接垫上。另，第二封装体为一四方扁平无接脚封装体。多个第二导电接垫为矩形且环绕设置于第二封装体底部周缘。多个第二导电焊接部设置于第二导电接垫上凸出第二封装体下表面且第二导电焊球与第二导电焊接部连接。

主权项

1. 一种堆叠式封装结构，其特征在于，包含：一第一封装体，其中该第一封装体为一球栅阵列封装体，且该第一封装体包含：一第一基板，具有一上表面与一下表面；至少一第一芯片设置于该第一基板的该上表面；多个第一导电接垫设置于该第一基板的该上表面；以及多个第一导电焊球设置于该第一基板的该下表面上；多个第二导电焊球，设置于该些第一导电接垫上；以及一第二封装体，利用该些第二导电焊球堆叠于该第一封装体上，其中该第二封装体为一四方扁平无接脚封装体；多个第二导电接垫环绕设置于该第二封装体底部周缘且该些第二导电接垫为矩形；多个第二导电焊接部设置于该些第二导电接垫上并凸出该第二封装体下表面；以及该些第二导电焊球与该些第二导电焊接部连接。