发明名称 | 单晶硅片的COP评价方法 | ||
摘要 | 将作为评价对象的晶片的评价区域沿半径方向以同心圆状分割,设定各分割而成的评价区域的COP个数的上限值,以该上限值为基准进行单晶硅片的合格与否的判定,从而能定量并客观地评价COP,能在明确的基准下给予正确的判定。通过使用该评价方法,能充分适应COP评价(检检测)的自动化、未来晶片的高品质化,能在单晶硅片的制造、半导体器件的制造中得到广泛应用。 | ||
申请公布号 | CN101466876A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
申请号 | CN200780021544.4 | 申请日期 | 2007.05.22 |
申请人 | 上睦可株式会社 | 发明人 | 稻见修一 |
分类号 | C30B29/06(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | C30B29/06(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
主权项 | 1. 一种单晶硅片的COP评价方法,其特征在于,将所述晶片的评价区域沿半径方向以同心圆状分割,对分割而成的各评价区域设定COP个数的上限值,以该上限值为基准进行合格与否的判定。 | ||
地址 | 日本国东京都 |