发明名称 |
研磨垫以及研磨装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种研磨垫,特别是涉及一种具有压力传感器的研磨垫及其研磨装置。此研磨垫用于半导体或其它工件的研磨制程,其包含至少一基材、至少一压力传感器以及至少一信号传递模块,此基材包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽,且凹槽设于基材的底面,而压力传感器则设于凹槽中,用以提供一压力信号,信号传递模块则设于研磨垫,用以传递压力信号,其中此压力信号即为研磨垫一预先设定范围所受的压力值的大小以及分布状况,由此可监控研磨时机台所施加的压力,避免过度或是施力不平均的研磨造成工件磨坏,以提高研磨的品质与良率。 |
申请公布号 |
CN201261164Y |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200820130860.7 |
申请日期 |
2008.07.28 |
申请人 |
贝达先进材料股份有限公司 |
发明人 |
邱汉郎;陈少禹;郑裕隆 |
分类号 |
B24B37/04(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/04(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
梁爱荣 |
主权项 |
1. 一种研磨垫,用于半导体或其它工件的研磨制程,该研磨垫包含至少一基材,其包含一研磨面、一相对的底面以及至少一凹槽设于该底面,其特征在于,该研磨垫具有至少一压力传感器以及至少一信号传递模块,该压力传感器设于该凹槽中,用以提供一压力信号,该信号传递模块设置于该研磨垫,用以传递该压力信号。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |