发明名称 |
可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法 |
摘要 |
本发明提出一种可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法,包含工艺:制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸;在卡基材料的一面上粘贴或层压具有导电层的电子纸,所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间;在卡基材料的另一面上粘贴或层压没有导电层的电子纸;或者将具有导电层的电子纸、卡基材料和没有导电层的电子纸通过粘贴或层压制成可双面印刷的含电子纸的卡体,其中卡基材料置于具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸之间,所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间。双面电子纸的卡体实现使卡体上电子纸的电子化效率高,电子纸的利用率提高。 |
申请公布号 |
CN101464604A |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200910076192.3 |
申请日期 |
2009.01.14 |
申请人 |
北京派瑞根科技开发有限公司 |
发明人 |
须清 |
分类号 |
G02F1/167(2006.01)I;G09G5/00(2006.01)I;G09G3/34(2006.01)I;G09F9/37(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/167(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法,其特征是包含如下工艺之一:工艺1:第一步:制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸;第二步:在卡基材料的一面上粘贴或层压具有导电层的电子纸,所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间;第三步:在卡基材料的另一面上粘贴或层压没有导电层的电子纸;工艺2:第一步:制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸;第二步:将具有导电层的电子纸、卡基材料和没有导电层的电子纸通过粘贴或层压制成可双面印刷的含电子纸的卡体,其中卡基材料置于具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸之间,所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间。 |
地址 |
100026北京市朝阳区团结湖北路2号215室 |