双面印刷电路板的制造方法

摘要

制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。

主权项

1. 一种双面印刷电路板的制造方法，包含：制备在两面具有导体层的绝缘底板的工序；形成贯通所述导体层中的至少一方以及所述绝缘底板的通孔的工序；在所述通孔的内周面以及所述导体层的表面形成导电体层的工序；在所述导电体层的整个面上形成电解金属镀层的工序；除了所述通孔的内周面以及所述通孔的周边部的区域以外，除去所述电解金属镀层的工序；和在除去所述电解金属镀层后，加工所述导体层、形成导体图案的工序。