芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法

摘要

本发明涉及手机的生产方法，具体地说是一种芯片封装的定焦手机摄像模组加工方法。按照本发明提供的技术方案，所述加工方法包括：A、压合：将镜头(e)头部的圆柱面(p)与镜座(f)的安装孔(q)以过盈配合的方式压合；B、贴片：将影像传感器(g)及元器件贴在柔性电路板(h)上；C、贴合定位：将镜座(f)的定位面槽(a)的平面与影像传感器(g)的表面(n)贴合定位；D、粘合：用胶粘剂将镜座(f)与柔性电路板(h)粘住；E、贴双面胶：柔性电路板(h)背面镜头的部位贴软质双面胶(i)；F、钢片粘合：补强钢片(j)与柔性电路板(h)的背面通过双面胶(i)粘合；G、热铆：将镜座(f)的定位柱(o)与补强钢片(j)用热铆机铆平。本发明可以节设备投资及劳动力与生产成本，提高定焦模组的质量一致性及生产效率。

主权项

1、芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法，其特征是：A、压合：将镜头(e)头部的圆柱面(p)与镜座(f)的安装孔(q)以过盈配合的方式压合；B、贴片：将影像传感器(g)及元器件贴在柔性电路板(h)上；C、贴合定位：将镜座(f)的定位面槽(a)的平面与影像传感器(g)的表面(n)贴合定位，通过柔性电路板(h)的形变填补柔性电路板(h)与镜座(f)的间隙，完成贴合；D、粘合：用胶粘剂将镜座(f)与柔性电路板(h)粘住，用夹具将镜座(f)与柔性电路板(h)固定，保证柔性电路板(h)与镜座(f)间无间隙，并送入烘箱内，在60-65℃下烘烤30-40分钟；E、贴双面胶：柔性电路板(h)背面镜头的部位贴软质双面胶(i)，软质双面胶(i)的胶体厚度为0.1±0.05mm；F、钢片粘合：补强钢片(j)与柔性电路板(h)的背面通过双面胶(i)粘合；G、热铆：将镜座(f)的定位柱(o)与补强钢片(j)用热铆机铆平，使补强钢片(j)与柔性电路板(h)及镜座(f)连为一体，形成摄像模组。