发明名称 |
包括将电极连接到衬底内的其它导电元件的导电元件的电子器件及其形成工艺 |
摘要 |
一种电子器件包括包含像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件的衬底。第一和第二导电元件被分隔开,第一导电元件连接到像素驱动电路,而第二导电元件可以是输电线的一部分。该电子器件也包括一电子元件,该电子元件包括:与第一导电元件接触的第一电极;连接到第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于第一和第二电极之间的有机层。该电子器件也包括连接到第二电极和第二导电元件并且与第二导电元件接触的第三导电元件。在一个实施例中,用于形成此电子器件的工艺在去除第一有机层的多个部分时将第二电极用作硬膜。 |
申请公布号 |
CN100505288C |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
申请号 |
CN200580045246.X |
申请日期 |
2005.12.29 |
申请人 |
E.I.内穆尔杜邦公司 |
发明人 |
俞钢;S·帕卡什 |
分类号 |
H01L27/15(2006.01)I;H01L51/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/15(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈 炜 |
主权项 |
1. 一种电子器件,包括:衬底,它包括第一像素驱动电路、第一导电元件和第二导电元件,其中所述第一和第二导电元件彼此分隔开,所述第一导电元件连接到所述第一像素驱动电路,而所述第二导电元件是输电线的一部分;第一电子元件,包括:与所述第一导电元件接触的第一电极;连接到所述第二导电元件但不与其接触的第二电极;以及位于所述第一与第二电极之间并且覆盖所述第一电极和所述第二导电元件的第一有机层;以及第三导电元件,它:连接到所述第二电极和所述第二导电元件;以及与所述第二导电元件接触;其中所述第二电极具有开口,所述开口暴露所述第一有机层的至少一部分。 |
地址 |
美国特拉华州 |