| 发明名称 |
电镀方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种电镀方法，其用于提高表面电镀的均匀性，并包括以下步骤：提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分。于第二部分的表面形成宽度等于或大于基体第一部分宽度的导电层，所述导电层与第一部分相接。将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。 |
| 申请公布号 |
CN101463494A |
申请公布日期 |
2009.06.24 |
| 申请号 |
CN200710203211.5 |
申请日期 |
2007.12.19 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
刘兴泽;白耀文;张睿;张秋越 |
| 分类号 |
C25D5/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C22C47/06(2006.01)I;D06Q1/04(2006.01)I;C22C101/10(2006.01)N |
主分类号 |
C25D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
【权利要求1】一种电镀方法，其包括以下步骤：提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分；于第二部分的表面形成导电层，所述导电层宽度等于或大于基体第一部分的宽度，并与第一部分相接；将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
