发明名称 衬底处理系统以及衬底搬送方法
摘要 本发明涉及衬底处理系统以及衬底搬送方法。衬底处理系统(100)具有主搬送线(20)和副搬送线(30),该主搬送线(20)是在系统的整体中进行晶片的搬送以及与各处理部的衬底交接的第一自动衬底搬送线,该副搬送线(30)是进行在光刻处理部(1a)内的晶片的搬送的第二自动衬底搬送线。副搬送线(30)设置成与主搬送线(20)独立的搬送系统,OHT(31)围绕形成为环状的副搬送线(30)移动,向光刻处理部(1a)内的各处理装置搬送晶片,在与各处理装置之间进行晶片的交接。
申请公布号 CN101467242A 申请公布日期 2009.06.24
申请号 CN200780022258.X 申请日期 2007.06.15
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 山本雄一;山口忠之;杂贺康仁;山田善章
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 闫小龙;王忠忠
主权项 1. 一种衬底处理系统,对被处理衬底进行包括光刻工序的处理,具备:第一自动衬底搬送线,在对被处理衬底单独进行处理的多个处理部之间进行被处理衬底的搬送;光刻处理部,以能够在与所述第一自动衬底搬送线之间交接被处理衬底的方式构成,进行所述光刻工序中的一系列处理;以及第二自动衬底搬送线,在所述光刻处理部的各处理装置之间进行被处理衬底的搬送。
地址 日本东京都