印刷线路板屏蔽层与补强材料之间的结合方法

摘要

本发明公开一种印刷线路板中屏蔽层与补强材料之间的结合方法，在补强材料与银箔屏蔽层贴合之前，采用等离子蚀刻工艺对银箔进行表面处理，使其表面粗糙度、表面活性基团增加，以增强银箔与补强材料压合时的结合，使银箔与补强材料之间的剥离强度大幅度提高，完全达到设计要求。该本发明的方法工艺简单易实现、易操作、适合量产。

主权项

1、一种印刷线路板中屏蔽层与补强材料之间的结合方法，包括如下步骤：A)揭除银箔离型膜，将银箔屏蔽层与印刷线路板热压结合；B)揭除银箔保护膜，对银箔绝缘层表面进行等离子蚀刻；C)将补强材料与经过等离子蚀刻加工的银箔被蚀刻面热压结合。