发明名称 | 发光二极管芯片 | ||
摘要 | 一种发光二极管芯片,其包括基板、半导体层、微粗化层、第一电极及第二电极。半导体层是位于基板上,微粗化层是设置于半导体层内、半导体层与基板之间,或是设置于半导体层的上表面,且该微粗化层包括多个随机分布的屏蔽图案以及形成于屏蔽图案上的一粗糙接触层。第一电极及第二电极均位于半导体层上,其中第一电极与第二电极电绝缘。如此,上述的发光二极管芯片可具有较佳的发光效率。 | ||
申请公布号 | CN100505342C | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
申请号 | CN200510112798.X | 申请日期 | 2005.10.14 |
申请人 | 璨圆光电股份有限公司 | 发明人 | 武良文;陈铭胜;蔡亚萍;简奉任 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王永红 |
主权项 | 1. 一种发光二极管芯片,其特征是包括:基板;半导体层,位于该基板上;微粗化层,设置于该半导体层内,且该微粗化层包括多个随机分布的屏蔽图案以及形成于该些屏蔽图案上的一粗糙接触层;第一电极,位于该半导体层上;以及第二电极,位于该半导体层上,其中该第一电极与该第二电极电绝缘。 | ||
地址 | 台湾省桃园县龙潭乡龙潭科技工业园区龙园一路99号 |