柔性印刷线路板用的基板及其制造方法

摘要

柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。

主权项

1. 柔性印刷线路板用的基板，其特征为，具备粘合层、绝缘层和导体层，该粘合层含有环氧树脂组合物，该绝缘层是在所述粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的，该导体层是在各膜的不与所述粘合层相接的表面设置的，所述粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～30μm，并且是上述粘合层的厚度的2～5倍，经由所述粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。