| 主权项 |
1.一种触控面板胶合框构造改良，主要系于欲黏贴组合的上、下板层之间的贴接面外周缘部位分别设有上、下胶合框，在该等胶合框内分别形成有一道黏合框纹，或是二道以上彼此保持相等间隙距离的黏合框纹，并令上、下板层之黏合框纹彼此以间置错位设置，使二者贴接组合时在上方的黏合框纹部被嵌入黏贴于在下方的黏合框纹侧边面之凹部，或是下方的二黏合框纹之间的凹谷部，使上下板层之黏合框纹彼此的表面可相互贴接一起，而形成链夹状的黏贴组合构造者。2.如申请专利范围第1项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，前述二黏合框的间隙距离系指约略等于或大于该黏合框纹设置的截面宽度者。3.如申请专利范围第1项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，尚包含于前述上、下胶合框中除最内侧黏合框纹之外的其他黏合框纹上均设有溢胶导出口者。4.如申请专利范围第1项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，该黏合框纹是采用绝缘性胶合材料或是导电性胶合材料者。5.如申请专利范围第1项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，还包含一对位单元。6.如申请专利范围第5项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，该对位单元具有分别设置在上、下板层上的标靶符号者。7.如申请专利范围第5项所述之触控面板胶合框构造改良，其中，该对位单元系为上、下板层的边缘者。图式简单说明：第一图系本创作之立体图；第二图系本创作的分离体图；第三图系第一图沿A-A截断线之剖示图；第四图系第二图沿B-B截断线之剖示图；以及第五图系本创作另一实施例之剖示图。 |
