| 主权项 |
1.一种高导散热铝覆金属底材结构，包括：一铝合金金属散热层，一镀着金属导热层，一经压合前处理方法处理后之镀着金属导热层粗糙面，一绝缘导热胶层或称导热介电层，此绝缘导热胶层一面经热压合方法压合并黏着于经压合前处理后之镀着金属导热层粗糙面，而绝缘导热胶层另一面也同步经热压合并黏着于金属线路层；该金属线路层上至少有一电子元件。2.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该铝合金金属散热层为纯铝或铝合金材料，最适合是代号5052或6061的铝合金材质。3.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该铝合金金属散热层之厚度介于0.1mm～10mm之间，最佳是0.4mm～3.2mm。4.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该镀着金属导热层是以无电解电镀或称化学镀、电解电镀简称电镀或真空蒸镀或称蒸空溅镀方式完成，亦可用上述单一方式或复合使用方式完成之镀着金属导热层。5.依申请专利范围第4项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该镀着金属导热层是以无电解电镀或称化学镀、电解电镀简称电镀或真空蒸镀或称蒸空溅镀方式，将金属镀着于已粗糙化之单面，双面或多面铝合金金属散热层表面。6.依申请专利范围第4项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该无电解电镀、电镀或真空蒸镀之镀着金属导热层材质是铜、铜合金、镍、钯、金、锡、银、锌；最适合是锌、铜或铜合金。7.依申请专利范围第4项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该无电解电镀、电镀或真空蒸镀之镀着金属导热层厚度介于0.0001mm(0.004mil)～0.105mm(4.2mil)。8.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该压合前处理方法是刷磨、微蚀刻、超微蚀、喷金刚砂、黑(氧)化、黑(氧)化加还原转化、棕化、水平微蚀棕化、化学镀锡或化学镀银等方法，亦可用上述单一方式或复合使用方式完成，使镀着金属导热层表面粗糙化并增加表面积，以利和绝缘导热胶层做热压合黏着时增加其密着力或附着力。9.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该绝缘导热胶层系为绝缘树脂和有机高分子材料与金属或陶瓷填充材混合而成。10.依申请专利范围第9项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该金属或陶瓷填充材料系金、银、铜、铁、碳、氧化铝、氮化铝、氮化硼、硼化钛、氧化铍、氧化锌、碳化矽等颗粒。11.依申请专利范围第9项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该绝缘导热胶层之厚度介于0.0025mm(0.1mil)～0.5mm(20mil)；最佳是0.0075mm(0.3mil)～1.7mm(6mil)。12.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该金属线路层可为单面铜箔(单面单座)、铜板、双面(导热)印刷电路板(双面单座)、多层(导热)印刷电路板或高密度互连(导热)印刷电路板(HDI板)，以上金属线路层皆可热压合于经压合前处理方法处理后之铝覆金属底材之单面、双面或多面。13.依申请专利范围第12项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该金属线路层其材质可为铜、镍、钯、金、银、锡。14.依申请专利范围第1项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该电子元件可为一功率元件，且是一会发热之电子元件。15.依申请专利范围第14项所述之高导散热铝覆金属底材结构，其中该电子元件可为电脑中央处理器(CPU)、发光二极体(LED)、高功率发光二极体(HIGH POWER LED)。图式简单说明：第一图为现有叠构散热铝基板之剖面图第二图为本发明单面金属线路层之剖面图(单面单座)第三图为本发明双面金属线路层之剖面图(双面单座) |
