| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构，包含：一底座，其包含一内室；一散热座，安装于该内室之中；一晶片，固定于该散热座之上；以及一透光罩，固定于该底座之上且与该散热座接触；其中，该散热座更包含一止脱结构，用以与该透光罩之部分罩体相卡合，以防止该透光罩脱离该底座。2.如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该透光罩是以射出成型的方式，直接在该底座上模塑而得。3.如请求项2所述之发光二极体封装结构，其中该止脱结构包含一凹陷结构，以于其中容纳部分该透光罩而达到卡合效果。4.如请求项2所述之发光二极体封装结构，其中该止脱结构包含一凸起结构。5.如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该散热座包括一底盘及一与该透光罩接触之中心柱，且于该中心柱之周围环绕形成一凹槽或凸环。6.如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该散热座之材质为一金属。7.如请求项6所述之发光二极体封装结构，其中该金属为铜。8.如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该底座上更包括一卡固结构，以卡固该透光罩。9.如请求项8所述之发光二极体封装结构，其中该卡固结构为一凹槽。10.如请求项8所述之发光二极体封装结构，其中该卡固结构为至少一肋片。11.如请求项8所述之发光二极体封装结构，其中该卡固结构为一凹槽及至少一肋片。12.一种发光二极体装置，包含：一底座，其包含一侧壁，及由该侧壁所围成之一内室；一散热座，固定于该内室之中；一发光二极体晶片，固定于该散热座之上；一透光罩，其一部分罩体进入该内室而与该底座结合；以及一止脱结构，其至少有一部分结构形成于该散热座之上，以阻挡该透光罩之该部分单体脱离该内室。13.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该止脱结构包含一卡合该部分罩体之凹陷结构。14.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该止脱结构包含一卡合该部分罩体之凸起结构。15.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该散热座包括一底盘及一与该透光罩接触之中心柱，且于该中心柱之周围环绕形成一凹槽或凸环。16.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该散热座之材质为一金属。17.如请求项16所述之发光二极体装置，其中该金属为铜。18.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该止脱结构更包括了一形成于该底座上之卡固结构。19.如请求项18所述之发光二极体装置，其中该卡固结构为一凹槽。20.如请求项18所述之发光二极体装置，其中该卡固结构为至少一肋片。21.如请求项18所述之发光二极体装置，其中该卡固结构为一凹槽及至少一肋片22.如请求项12所述之发光二极体装置，其中该透光罩是以射出成型的方式，直接在该底座上模塑而得。图式简单说明：第一图系习知发光二极体封装结构之立体分解图。第二图系本创作之发光二极体封装结构之第一实施例之立体分解图。第三图系本创作之第一实施例剖面图。第四图系本创作第二实施例之立体分解图。第五图系本创作第三实施例之立体分解图。第六图系本创作第四实施例之立体分解图。第七图系本创作第五实施例之立体分解图。第八图系本创作第实施例之立体分解图。 |
