发明名称 兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组
摘要
申请公布号 TWM359638 申请公布日期 2009.06.21
申请号 TW097220359 申请日期 2008.11.13
申请人 杨秋忠 台中市南屯区文心路1段212号9楼之1 发明人 杨秋忠;杨凯名
分类号 F21V14/00 (2006.01) 主分类号 F21V14/00 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,包含有:一承载体;至少四红光LED封装单元,系分别设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该各红光LED封装单元分别具有一红光LED晶片、一罩覆该红光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;至少四绿光LED封装单元,系分别设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该各绿光LED封装单元分别具有一绿光LED晶片、一罩覆该绿光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;至少四蓝光LED封装单元,系分别设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该各蓝光LED封装单元分别具有一蓝光LED晶片、一罩覆该蓝光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;以藉此由红、绿、蓝光LED封装单元之设置位置、数量变化以调整混光后之白光色温。2.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为一印刷电路板,其上布设有多数预定态样之电路布线。3.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为系由多数之印刷电路板相互电性连接所构成,该各印刷电路板分别供至少一红、绿、蓝光LED封装单元设置。4.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为系由多数之印刷电路板相互电性连接所构成,该各印刷电路板分别供单颗之LED封装单元设置。5.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该罩覆体系由透光之环氧树脂(Epoxy)、矽胶(Silicone)、玻璃中择一所制成。6.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该扩散粒子系由具高反射率或高散射率之材料所制成。7.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该扩散粒子系由银(Silver)、树脂、矽(Silicon)等其一材质所制成。8.依据申请专利范围第1项一种兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中各色LED封装单元之扩散粒子于罩覆体内之散布密度及数量、位置并不相同。9.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,更设有一扩散片,系位于该等LED封装单元之发光方向上,并距该等LED封装单元预定之距离,该扩散片具有一扩散平板及多数之扩散粒子;该扩散平板系由透光之材质所制成,该等扩散粒子系散布于该扩散平板中。10.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,更设有一增光片,系位于该等LED封装单元之发光方向上,以由该增光片加强聚光效果,使光线之所能发散之距离更长。11.依据申请专利范围第1项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体上设有一保护罩体,该保护罩体系由透光材质所制成,并覆盖于该等封装单元上。12.一种兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,包含有:一承载体;至少三红光LED封装单元,系设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该红光LED封装单元具有一红光LED晶片、一罩覆该红光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;至少三绿光LED封装单元,系设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该绿光LED封装单元具有一绿光LED晶片、一罩覆该绿光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;至少三蓝光LED封装单元,系设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该蓝光LED封装单元具有一蓝光LED晶片、一罩覆该蓝光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;至少一第四光LED封装单元,系设置于该承载体之预定位置上,并与该承载体电性连通,该第四光LED封装单元具有一第四光LED晶片、一罩覆该第四光LED晶片之罩覆体及多数散布于该罩覆体内之扩散粒子;以藉此由红、绿、蓝光及第四光LED封装单元调整混光后之白光色温。13.依据申请专利范围第12项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该第四光LED封装单元发出之光系位于光谱范围560nm~610nm间。14.依据申请专利范围第12项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该第四光LED封装单元发出之光系位于光谱范围470nm~500nm间。15.依据申请专利范围第12项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,更具有一扩散片,系位于该等LED封装单元之发光方向上,并距该等LED封装单元预定之距离,该扩散片具有一扩散平板及多数之扩散粒子;该扩散平板系由透光之材质所制成,该等扩散粒子系散布于该扩散平板中。16.依据申请专利范围第12项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,更具有一增光片,系位于该等LED封装单元之发光方向上,以由该增光片加强聚光效果,使光线之所能发散之距离更长。17.依据申请专利范围第12项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,更包含有一保护罩体,系设于该承载体上,该保护罩体系由透光材质所制成,并覆盖该等封装单元。18.一种兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,包含有:一承载体;至少四可发出红光之红光LED晶片,系设置于该承载体上;至少四可发出绿光之绿光LED晶片,系设置于该承载体上;至少四可发出蓝光之蓝光LED晶片,系设置于该承载体上;一罩覆体,系设于该承载体上以将该等红光、绿光、蓝光LED晶片加以覆盖,该罩覆体内散布有多数之扩散粒子;以藉由红、绿、蓝光调整混光后之白光色温,并同时达到防止眩光之现象。19.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为一印刷电路板,布设有多数预定态样之电路布线。20.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为系由多数印刷电路板电性连接所构成,该各印刷电路板用以供LED晶片设置。21.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该等红光、绿光、蓝光LED晶片系以正装固接于该承载体上。22.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该等红光、绿光、蓝光LED晶片系以倒装固接于该承载体上。23.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该罩覆体系由透光材质所制成,并以各别覆盖之方式覆盖该等晶片。24.依据申请专利范围第18项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该罩覆体系由透光材质所制成,并以全部一次覆盖之方式覆盖该等晶片。25.一种兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,包含有:一承载体;至少三可发出红光之红光LED晶片,系设置于该承载体上;至少三可发出绿光之绿光LED晶片,系设置于该承载体上;至少三可发出蓝光之蓝光LED晶片,系设置于该承载体上;至少一可发出第四色光之第四色光LED晶片,系设置于该承载体上;一罩覆体,系设于该承载体上,以将该等红光、绿光、蓝光LED晶片加以覆盖,该罩覆体内散布有多数之扩散粒子;以藉由红、绿、蓝及第四光调整混光后之白光色温,并同时达到防止眩光之现象。26.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为一印刷电路板,布设有多数预定态样之电路布线。27.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该承载体为由多数之印刷电路板所电性连接构成,该各印刷电路板分别供LED晶片设置。28.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该等红光、绿光、蓝光LED晶片系以正装固接于该承载体上。29.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该等红光、绿光、蓝光LED晶片系以倒装固接于该承载体上。30.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该罩覆体系由透光材质所制成,并以各别覆盖之方式覆盖该等LED晶片。31.依据申请专利范围第25项所述兼具防眩光及可调色温之LED白光照明模组,其中该罩覆体系由透光材质所制成,并以全部一次覆盖之方式覆盖该等LED晶片。图式简单说明:第一图系习知一种多晶发光二极体照射法之示意图。第二图系习知一种多晶发光二极体之封装结构示意图。第三图系本创作第一较佳实施例之设置示意图。第四图系第三图所示较佳实施例之局部构件剖视图。第五图系第三图所示较佳实施例之混光效果示意图。第六图系本创作第二较佳实施例之设置示意图。第七图系本创作第三较佳实施例之设置示意图。第八图系本创作第四较佳实施例之设置示意图。第九图系本创作第五较佳实施例之设置示意图。第十图系本创作第六较佳实施例之混光效果示意图。第十一图系一光谱示意图。第十二图系本创作第七较佳实施例之设置示意图。第十三图系本创作第八较佳实施例之设置示意图。第十四图系本创作第九较佳实施例之设置示意图。
地址