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发明名称 涂胶机微处理器连接控制结构
摘要
申请公布号 TWM359822 申请公布日期 2009.06.21
申请号 TW097223219 申请日期 2008.12.24
申请人 万润科技股份有限公司 ALL RING TECH CO., LTD. 高雄县路竹乡路科十路1号 发明人 许芳荣
分类号 H01R12/02 (2006.01) 主分类号 H01R12/02 (2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种涂胶机微处理器连接控制结构，其于涂胶机之主控电脑对应各涂胶头组皆个别设有微处理器；其中：令该主控电脑分别与所设之各微处理器进行连接，再令各微处理器分别与其相对应之涂胶头组的各装置相连接。2.如申请专利范围第1项所述之涂胶机微处理器连接控制结构，其中，该主控电脑系一一分别与各微处理器进行连接。3.如申请专利范围第1项所述之涂胶机微处理器连接控制结构，其中，该主控电脑以两相对应导线并联各微处理器之方式连接导通传输讯号。图式简单说明：第一图：本创作之连接组成状态示意图
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