| 主权项 |
1.一种高导散热铝通孔底材结构，用于电性连接设置电子元件；该铝通孔底材包含有：一铝通孔金属散热层、一绝缘导热胶层及一金属电路层依序结合形成多层状结构体。2.如申请专利范围第1项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该铝通孔金属散热层一侧及通孔内设有粗糙面，以结合绝缘导热胶层。3.如申请专利范围第1项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该铝通孔金属散热层之厚度设为0.1mm~5.0mm。4.如申请专利范围第1项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该铝通孔金属散热层之通孔直径设为0.1mm~5.0mm。5.如申请专利范围第1项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该绝缘导热胶体中含有热传导粉体。6.如申请专利范围第5项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该热传导粉体选自于金、银、铜、铁、碳、氧化铝、氮化铝、氮化硼、硼化钛、氧化铍、氧化锌与碳化矽粉体之其中至少一种。7.如申请专利范围第1项所述之高导散热铝通孔底材结构，其中该绝缘导热胶层之厚度设为0.0075mm~0.17mm。图式简单说明：第一图系习有叠构散热铝基板之剖面图；第二图系本创作较佳实施例铝通孔底材之剖面图；第三图系本创作另一实施例铝通孔底材之剖面图。 |
