电源装置与电浆设备

主权项

1.一种用于一处理室的电源装置，包含：一功率产生器；一功率输入，连接该处理室；以及一硬式馈给线，耦接该功率产生器与该功率输入。2.如申请专利范围第1项所述之电源装置，其中该硬式馈给线具有至少一倒J形区段。3.如申请专利范围第2项所述之电源装置，其中该倒J形区段包含：一连接器，设置于该倒J形区段的各末端，其中各个该些末端具有一实质相同的连接器。4.如申请专利范围第1项所述之电源装置，其中该硬式馈给线包含：复数个第一连接器，其中该些第一连接器包含多个可拆除之紧固件；以及复数个第二连接器，其中该些第二连接器包含多个固定之紧固件。5.如申请专利范围第1项所述之电源装置，其中该硬式馈给线更包含：一或多个连接器；以及一第一铜管，系围绕一电子传输接线，其中该第一铜管与该电子传输接线为间隔设置，且其中该第一铜管和该电子传输接线系在该或该些连接器之处藉由一介电材料而连接在一起。6.如申请专利范围第5项所述之电源装置，其中该第一铜管与该电子传输接线只在各连接器处连接在一起。7.如申请专利范围第1项所述之电源装置，其中该硬式馈给线包含不等长的二平行部分，且一垂直于该二平行部分的部分系将该二平行部分连接在一起。8.一种电浆设备，包含：一处理室，具有一相连的上盖组件；一RF匹配网络，设置于该上盖组件上；一RF产生器，设置在该RF匹配网络下方；以及一硬式RF馈给线，耦接在该RF匹配网络与该RF产生器之间。9.如申请专利范围第8项所述之电浆设备，其中该硬式RF馈给线包含至少一倒J形区段。10.如申请专利范围第9项所述之电浆设备，其中该倒J形区段包含：一连接器，设置于该倒J形区段的各末端，其中各个该些末端具有一相同的连接器。11.如申请专利范围第10项所述之电浆设备，更包含一平台组件，该平台组件位于该处理室之一高度的一半，其中该倒J形区段的至少一端实质上位于该平台组件之一高度。12.如申请专利范围第11项所述之电浆设备，其中该倒J形区段的至少一固定连接件位于该平台组件上方约5英寸处。13.如申请专利范围第11项所述之电浆设备，其中该RF产生器设置在该平台组件下方。14.如申请专利范围第8项所述之电浆设备，其中该硬式RF馈给线更包含：一或多个连接器；以及一第一铜管，系围绕一电子传输接线，其中该第一铜管与该电子传输接线为间隔设置，且其中该第一铜管和该电子传输接线系在该或该些连接器之处藉由一介电材料而连接在一起。15.如申请专利范围第14项所述之电浆设备，其中该第一铜管与该电子传输接线只在各连接器处连接在一起。16.如申请专利范围第8项所述之电浆设备，其中该电浆设备为一电浆加强化学气相沉积设备。17.如申请专利范围第8项所述之电浆设备，其中该硬式RF馈给线包含不等长的二平行部分，且一垂直于该二平行部分的部分系将该二平行部分连接在一起。18.如申请专利范围第8项所述之电浆设备，其中该硬式RF馈给线包含：复数个第一连接器，其中该些第一连接器包含多个可拆除之紧固件；以及复数个第二连接器，其中该些第二连接器包含多个固定之紧固件。图式简单说明：第1图为根据本创作一实施例之系统的立体示意图，其具有连接处理室的硬式RF馈给线。第2图为第1图处理室的侧视图，其具有与之相连的硬式RF馈给线。第3图为第1图处理室的背面视图，具有连接于RF产生器与RF匹配网络之间的硬式RF馈给线。第4图为根据本创作一实施例之硬式RF馈给线的立体示意图，其连接于匹配网络与RF产生器之间。第5图为第4图RF馈给线之倒J区段的分解示意图。第6A图为根据本创作一实施例之用于硬式RF馈给线之联结器的截面图。第6B图为第6A图联结器分离后的示意图。