发明名称 包含射频辨识标签的多层次组合结构与其纸张组合结构
摘要
申请公布号 TWM358792 申请公布日期 2009.06.11
申请号 TW097216498 申请日期 2005.12.29
申请人 永奕科技股份有限公司 YEON TECHNOLOGIES CO., LTD. 台北市内湖区洲子街77号2楼 发明人 张宗舜
分类号 B65C9/08 (2006.01);G06K19/073 (2006.01) 主分类号 B65C9/08 (2006.01)
代理机构 代理人 杨大德 台北市中正区思源街18号A栋2楼
主权项 1.一种包含射频辨识标签的多层次组合结构,至少包含:一封面;一封底,其中该封面的背面黏贴该封底的背面,而该射频辨识标签被包装于该封面与该封底之间。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该封面与该封底被封以透明护膜。3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该封面与该封底印刷在同一纸张的同一面上,而该射频辨识标签黏贴该纸张的背面,藉由该封面与该封底之背面的黏贴,将射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。4.如申请专利范围第1项所述之结构,更包含至少一透明护膜设置在该纸张之上,经由摺叠该纸张,在该封面与该封底上覆盖该透明护膜。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该封面与该封底在包装该射频辨识标签之前或之后,对该封面与该封底的正面进行印刷。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中利用印表机或影印机对该封面与该封底进行印刷。7.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该射频辨识标签系以印刷方式印制于该封面或该封底的背面。8.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该射频辨识标签的天线系以印刷方式印制于该封面或该封底的背面。9.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该射频辨识标签、该封面与该封底系以印刷方式印制于同一纸张,摺叠该纸张使该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。10.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该射频辨识标签的天线、该封面与该封底系以印刷方式印制于同一纸张,摺叠该纸张使该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。11.一种包含射频辨识标签之纸张组合结构,至少包含:一封面,印刷于一纸张之上;一封底,印刷于该纸张之上,其中该封面与该封底的正面在该纸张的第一面;以及一射频辨识标签,设置于该纸张之上;其中,将该封面与该封底的背面黏贴在一起,使得该射频辨识标签包装于该封面与该封底之间。12.如申请专利范围第11项所述之组合结构,其中该射频辨识标签系以黏贴方式设置于该纸张之上。13.如申请专利范围第11项所述之组合结构,其中该射频辨识标签系以印刷方式设置于该纸张之上。14.如申请专利范围第11项所述之组合结构,其中该射频辨识标签之天线系以印刷方式设置于该纸张之上,再于该天线上黏贴晶片。15.如申请专利范围第11项所述之组合结构,更包含至少一透明护膜设置于该纸张之上,摺叠该纸张使得该封面与该封底被该透明护膜所覆盖。16.如申请专利范围第11项所述之组合结构,其中以印刷方式在该纸张上列印该封面与该封底。17.如申请专利范围第11项所述之组合结构,其中以印表机或影印机在该纸张上列印该封面与该封底。图式简单说明:第1A图系根据本创作之第一具体实施例,显示纸张之正面配置图。第1B图系根据本创作之第一具体实施例,显示纸张之背面配置图。第2A图系根据本创作之第二具体实施例,显示纸张之正面配置图。第2B图系根据本创作之第二具体实施例,显示纸张之背面配置图。第3A图系根据本创作之第三具体实施例,显示多层次组合结构的纸张组合结构图。第3B图系根据本创作之第四具体实施例,显示多层次组合结构的纸张组合结构图。
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