发明名称 软性排线及其接合结构
摘要
申请公布号 TWM359045 申请公布日期 2009.06.11
申请号 TW097218768 申请日期 2008.10.17
申请人 禾昌兴业股份有限公司 P-TWO INDUSTRIES INC. 桃园县桃园市兴华路9号 发明人 彭武钏;秦玉城
分类号 H01B7/04 (2006.01) 主分类号 H01B7/04 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种软性排线,至少包含:复数导体;一绝缘层,包覆该些导体,其中该些导体之一端点系外露于该绝缘层;以及一异方向性导电胶(ACF),设于该些导体之该端点上。2.根据申请专利范围第1项所述之软性排线,其中该绝缘层至少包含:一第一绝缘层,其中该第一绝缘层上设有该些导体;以及一第二绝缘层,设于该第一绝缘层上,并且覆盖于该些导体,其中该些导体之该端点系外露于该第一、第二绝缘层。3.根据申请专利范围第1项所述之软性排线,其中该绝缘层至少包含:一第一绝缘层,其中该第一绝缘层上设有该些导体;以及一第二绝缘层,设于该第一绝缘层上,并且覆盖于该些导体,其中该些导体之该端点系外露于该第二绝缘层。4.根据申请专利范围第1项至第3项中任一项所述之软性排线,其中该绝缘层上设有一热固性胶,且该热固性胶系介于该绝缘层与该些导体之间。5.根据申请专利范围第4项所述之软性排线,其中该绝缘层系为聚亚醯胺(PI)所制成之一薄片。6.根据申请专利范围第4项所述之软性排线,其中该绝缘层系为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成之一薄片。7.根据申请专利范围第1项至第3项中任一项所述之软性排线,其中该绝缘层系为聚亚醯胺所制成之一薄片。8.根据申请专利范围第1项至第3项中任一项所述之软性排线,其中该绝缘层系为聚乙烯对苯二甲酸酯所制成之一薄片。9.一种软性排线接合结构,至少包含:一软性排线,其中该软性排线至少包含:复数导体;以及一绝缘层,包覆该些导体,其中该些导体之一端点系外露于该绝缘层;一第一接合件,连接该软性排线之一端,其中该第一接合件上设有一第一接点;以及一第一异方向性导电胶,设于该第一接合件之该第一接点以及该些导体之该端点之间,用以电性连接该第一接点与该端点。10.根据申请专利范围第9项所述之软性排线接合结构,更至少包含:一第二接合件,连接该软性排线之另一端,其中该第二接合件上设有一第二接点。11.根据申请专利范围第10项所述之软性排线接合结构,其中该些导体之另一端点系外露于该绝缘层。12.根据申请专利范围第11项所述之软性排线接合结构,更至少包含:一第二异方向性导电胶,设于该第二接合件之该第二接点以及该些导体之该另一端点之间,用以电性连接该第二接点与该另一端点。13.根据申请专利范围第9项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该绝缘层上设有一热固性胶,且该热固性胶系介于该绝缘层与该些导体之间。14.根据申请专利范围第13项所述之软性排线接合结构,其中该绝缘层系为聚亚醯胺所制成之一薄片。15.根据申请专利范围第13项所述之软性排线接合结构,其中该绝缘层系为聚乙烯对苯二甲酸酯所制成之一薄片。16.根据申请专利范围第9项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该绝缘层系为聚亚醯胺所制成之一薄片。17.根据申请专利范围第9项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该绝缘层系为聚乙烯对苯二甲酸酯所制成之一薄片。18.根据申请专利范围第9项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该第一接合件系为硬式电路板或软性电路板。19.根据申请专利范围第10项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该第二接合件系为硬式电路板或软性电路板。20.根据申请专利范围第13项所述之软性排线接合结构,其中该第一接合件系为硬式电路板或软性电路板。21.根据申请专利范围第16项所述之软性排线接合结构,其中该第一接合件系为硬式电路板或软性电路板。22.根据申请专利范围第17项所述之软性排线接合结构,其中该第一接合件系为硬式电路板或软性电路板。23.根据申请专利范围第9项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该第一接合件系为一连接器。24.根据申请专利范围第23项所述之软性排线接合结构,其中该连接器至少包含:一绝缘本体;以及一电路板,安装于该绝缘本体上,其中该电路板上设有该第一接点以及一第三接点,该第三接点系用以与一电子设备接续连接之用。25.根据申请专利范围第24项所述之软性排线接合结构,其中该电路板系为软性印刷电路板(FPC)。26.根据申请专利范围第24项所述之软性排线接合结构,更至少包含:一卡勾单元,组设于该绝缘本体上。27.根据申请专利范围第10项至第12项中任一项所述之软性排线接合结构,其中该第二接合件系为一连接器。28.根据申请专利范围第27项所述之软性排线接合结构,其中该连接器至少包含:一绝缘本体;以及一电路板,安装于该绝缘本体上,其中该电路板上设有该第一接点以及一第三接点,该第三接点系用以与一电子设备接续连接之用。29.根据申请专利范围第28项所述之软性排线接合结构,其中该电路板系为软性印刷电路板。30.根据申请专利范围第28项所述之软性排线接合结构,更至少包含:一卡勾单元,组设于该绝缘本体上。图式简单说明:第一图系为本创作之软性排线接合结构的立体分解示意图。第二图系为本创作之软性排线接合结构的立体组合示意图。第三图系为沿着第二图中之AA线段之部份软性排线之剖面示意图。第四图系为本创作之另一实施例之软性排线接合结构的立体组合示意图。第五图系为本创作之另一实施例之软性排线接合结构的立体分解示意图。第六图系为第四图中之软性排线接合结构在另一方向之立体分解示意图。第七图系为本创作之又一实施例之软性排线接合结构的立体分解示意图。第八图系为本创作之又一实施例之软性排线接合结构的立体组合示意图。
地址