SUBSTRATE HAVING A COATING COMPRISING COPPER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF BY MEANS OF ATOMIC LAYER DEPOSITION

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats mit einer Beschichtung aus Kupfer bzw. einer Kupfer enthaltenden Beschichtung mittels Atomlagenabscheidung (ALD). Hierfür wird als Kupfer-Precurso ein Fluor-freier Kupfer (I) -Komplex der Formel L2Cu (XnX) eingesetzt, bei dem L ein s-Donor-p-Akzeptor oder ein s,p- Donor-p-Akzeptor Ligand ist und bei dem XnX ein zweizähniger Ligand ist, nämlich ein ß-Diketonat, ein ß-Ketoiminat, ein ß-Diiminat, ein Amidinat, ein Carboxylat oder ein Thiocarboxylat. Eine glatte, Kupfer enthaltende ALD-Beschichtung (2) erhält man auf Tantalnitrid (3).