| 主权项 |
1.一种晶圆研磨及切割保护结构，其中包含：一具有热剥离黏胶之基材膜，其中该热剥离黏胶系以层状形成于基材膜之一端表面；以及一离型膜，其系藉由该热剥离黏胶与基材膜相黏合，并于贴附至被黏着物之前移除。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨及切割保护结构，其中该基材膜系具有软质或硬质的聚合物薄膜结构。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨及切割保护结构，其中该热剥离黏胶系由丙烯酸黏着剂、热剥离添加剂以及硬化剂所形成之结构。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨及切割保护结构，其中该离型膜可为纸质薄膜或聚合物薄膜所形成之结构。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨及切割保护结构，其中该被黏着物可为晶圆或晶片。图式简单说明：第一图为本创作之晶圆研磨及切割保护结构之使用示意图。 |
