发明名称 可调整涂布供浆量之承料模组
摘要
申请公布号 TWM358675 申请公布日期 2009.06.11
申请号 TW098201755 申请日期 2009.02.06
申请人 达方电子股份有限公司 DARFON ELECTRONICS CORP. 桃园县龟山乡自强北路17巷31号 发明人 林庭炜;莫凡
分类号 B05C1/08 (2006.01) 主分类号 B05C1/08 (2006.01)
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种可调整涂布供浆量之承料模组,包含:一承料盘,系具有用于容置浆料之一容置空间;一携带轮,系藉由一第一轴与该承料盘连接且该携带轮系相对于该第一轴旋转,该携带轮系部分与浆料接触;以及一圆棒,系藉由一第二轴与该承料盘连接且该圆棒系相对于该第二轴旋转;其中,该第一轴与第二轴系平行,且该携带轮与该圆棒之间系相隔一第一间距。2.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,其中该携带轮之表面系布设有若干凹槽。3.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,更包含与该承料盘相连接之一档板,该档板系与该圆棒之表面相连接。4.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,更包含一刮刀,该刮刀系接触该携带轮之表面。5.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,更包含一刮刀,该刮刀系与该携带轮之表面系相隔一第二间距。6.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,其中该携带轮与圆棒系反向旋转。7.如申请专利范围第1项之可调整涂布供装置之承料模组,其中该圆棒之直径系在5公厘至60公厘之范围内。图式简单说明:图一系为习知凹版涂布模组之立体图;图二系为习知凹版涂布模组之侧视图;图三系为本创作可调整涂布供装置之承料模组之侧视图;图四系为本创作可调整涂布供装置之承料模组之实施态样侧视图;以及图五系为本创作可调整涂布供装置之承料模组之实施态样侧视图,其系显示另一实施例。
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