| 主权项 |
1.一种印刷电路板线路之断路补线结构改良，其包括：一电路板，该电路板底材上系有一处以上之中断线路，该中断线路缺口上表面周缘之防焊漆层刮除后，于断路缺口两端之原线路上系分别切削一末端成斜线或弧形之凹口者；与断路数量及材质相同之补线，该补线与该断路缺口同宽且厚度略大于断路高度，其搭接于该断路缺口两端原线路上所切削成之凹口上；藉由印刷电路板专用补线点焊机在补线两端与其所搭接原线路上所形成凹口之重叠处前后两侧进行点焊，使该补线与原线路接合而形成稳固之架桥结构，该搭接于断路缺口之补线与其两端之原线路焊合后，将该补线凸出原线路之凸出部由两侧向中央修整为趋近平整之表面，使补线之电讯条件及信赖度趋近于原线路者。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板线路之断路补线结构改良，其中该修整为趋近平整之补线表面系刷镀一铜层，以提升补线与原线路接合后外表之美观度，并使断路缺口生养出新铜者。图式简单说明：第一图系本创作印刷电路板线路之断路补线结构改良之搭接凹口部份剖剖视示意图。第二图系本创作补线跨接于原线路上切削成之凹口并予以点焊接合而形成架桥结构之部份剖视示意图。第三图系本创作补线与原线路焊合后修整为趋近平整表面之部份剖视示意图。第四图(A)(B)系本创作断路补线完成后表面刷镀铜层之侧视及顶视图。第五图系本创作断路补线完成并刷镀铜层后补上防焊漆层之部份剖视示意图。 |
