| 发明名称 | 电路板模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板模块，包含一玻璃基板、至少一图案化导电层、一第一电子元件以及一第二电子元件。图案化导电层设置于玻璃基板之上。第一电子元件表面黏着接合于玻璃基板之上，并与部分的图案化导电层电性连接。第二电子元件打线接合或倒装接合于玻璃基板之上，并与部分的图案化导电层电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101453831A | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200710196139.8 | 申请日期 | 2007.11.28 |
| 申请人 | 启萌科技有限公司 | 发明人 | 萨文志 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种电路板模块，其特征在于，包含：一玻璃基板；至少一图案化导电层，设置于该玻璃基板之上；一第一电子元件，表面黏着接合于该玻璃基板之上，并与部分的该图案化导电层电性连接；以及一第二电子元件，打线接合或倒装接合于该玻璃基板之上，并与部分的该图案化导电层电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||