发明名称 带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板
摘要 本发明涉及一种具有底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板,该底漆树脂层用于提高未进行糙化处理的铜箔面与基板树脂之间的粘接强度,本发明的特征在于,使用由上式(1)表示的聚酰亚胺作为底漆树脂(式中,R<sub>1</sub>表示作为四羧酸二酐成分(均苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐或2,3,6,7-萘四甲酸二酐)残基的4价芳基,R<sub>2</sub>表示作为二胺成分(1,3-双-(3-氨基苯氧基)苯、3,3′-二氨基-4,4′-二羟基二苯基砜或/和4,4′-二氨基-3,3′,5,5′-四乙基二苯基甲烷)残基的2价芳基,n1表示重复数),具有该聚酰亚胺层作为底漆的铜箔及层压板粘接强度高,适合用作挠性印刷配线板。
申请公布号 CN101454377A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200780019440.X 申请日期 2007.06.19
申请人 日本化药株式会社 发明人 内田诚;田中龙太朗;林本成生;茂木繁;西头光代
分类号 C08G73/10(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;C09D5/00(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I 主分类号 C08G73/10(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 樊卫民;郭国清
主权项 1.一种带底漆树脂层的铜箔,其特征在于,在未进行糙化处理的铜箔表面,具有由下式(1)表示的聚酰亚胺树脂层作为底漆树脂层,用于确保与树脂基板的粘接性,<img file="A200780019440C00021.GIF" wi="841" he="322" />式中,R<sub>1</sub>表示选自下式(2)的一种以上的4价芳基,<img file="A200780019440C00022.GIF" wi="1135" he="435" />R<sub>2</sub>表示选自下式(3)的一种以上的2价芳基,<img file="A200780019440C00023.GIF" wi="1671" he="555" />n1为重复数,表示10~1000。
地址 日本东京