芯片与晶圆

摘要

本发明涉及一种芯片与晶圆。该晶圆包括一基底与一加强层。该基底包括一设置集成电路的晶面与一相对该晶面的晶背。该加强层设置在该晶背表面，其韧性高于该基底的韧性。该晶圆包括一加强层，使该晶圆的抗冲击能力较强。由该晶圆切裂形成的芯片抗冲击能力也较强。

主权项

1. 一种晶圆，其包括一基底，该基底包括一设置集成电路的晶面与一相对该晶面的晶背，其特征在于：该晶圆还包括一加强层，该加强层设置在该晶背表面，且该加强层的韧性高于该基底的韧性。