抛光装置与抛光方法

摘要

本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

主权项

1. 一种用于抛光基片的外周的抛光装置，所述抛光装置包括：配置成水平地保持基片并转动所述基片的旋转保持机构；设置在由所述旋转保持机构保持的所述基片周围的多个抛光头组件；配置成将抛光带供给到所述多个抛光头组件并从所述多个抛光头组件收回所述抛光带的多个带供给与收回机构；和配置成沿由所述旋转保持机构保持的所述基片的径向方向移动所述多个抛光头组件的多个移动机构；其中，所述多个抛光头组件中的每个包括配置成按压所述抛光带紧贴所述基片的外周的抛光头、以及配置成绕与所述基片的切线平行的轴线转动所述抛光头的倾斜机构；所述抛光头包括配置成保持所述抛光带并以预定速度将所述抛光带沿其纵向方向输送的送带机构、以及布置成将所述抛光带的行进方向引导到与所述基片的切线垂直的方向的导引辊；和所述带供给与收回机构沿着所述基片径向方向设置在所述多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。