发明名称 |
非易失性存储单元、与非型非易失性存储器及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种非易失性存储单元的制作方法。首先,在基底上依序形成绝缘层、第一导体层、栅间绝缘层、第二导体层以及硬掩模层。然后,图案化硬掩模层、第二导体层、栅间绝缘层与第一导体层,以形成堆叠栅极结构。之后,移除堆叠栅极结构两旁的基底上的绝缘层,直至曝露出基底表面。随后,于所曝露出的基底上形成外延材料层。接着,进行离子注入工艺,于基底中形成掺杂区,以及使外延材料层转变成掺杂外延材料层。 |
申请公布号 |
CN101452856A |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200710196657.X |
申请日期 |
2007.11.29 |
申请人 |
力晶半导体股份有限公司 |
发明人 |
魏鸿基;陈世宪 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1. 一种非易失性存储单元的制作方法,包括:在基底上依序形成绝缘层、第一导体层、栅间绝缘层、第二导体层以及硬掩模层;图案化该硬掩模层、该第二导体层、该栅间绝缘层与该第一导体层,以形成堆叠栅极结构;移除该堆叠栅极结构两旁的该基底上的该绝缘层,直至曝露出该基底表面;于所曝露出的该基底上形成外延材料层;以及进行离子注入工艺,于该基底中形成掺杂区,以及使该外延材料层转变成掺杂外延材料层。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区 |