发明名称 非易失性存储单元、与非型非易失性存储器及其制造方法
摘要 本发明提供一种非易失性存储单元的制作方法。首先,在基底上依序形成绝缘层、第一导体层、栅间绝缘层、第二导体层以及硬掩模层。然后,图案化硬掩模层、第二导体层、栅间绝缘层与第一导体层,以形成堆叠栅极结构。之后,移除堆叠栅极结构两旁的基底上的绝缘层,直至曝露出基底表面。随后,于所曝露出的基底上形成外延材料层。接着,进行离子注入工艺,于基底中形成掺杂区,以及使外延材料层转变成掺杂外延材料层。
申请公布号 CN101452856A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200710196657.X 申请日期 2007.11.29
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 魏鸿基;陈世宪
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1. 一种非易失性存储单元的制作方法,包括:在基底上依序形成绝缘层、第一导体层、栅间绝缘层、第二导体层以及硬掩模层;图案化该硬掩模层、该第二导体层、该栅间绝缘层与该第一导体层,以形成堆叠栅极结构;移除该堆叠栅极结构两旁的该基底上的该绝缘层,直至曝露出该基底表面;于所曝露出的该基底上形成外延材料层;以及进行离子注入工艺,于该基底中形成掺杂区,以及使该外延材料层转变成掺杂外延材料层。
地址 中国台湾新竹科学工业园区