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Die vorliegende Erfindung stellt eine Substratbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten von Substraten durch Eintauchen der Substrate in eine Bearbeitungsflüssigkeit bereit. Diese Substratbearbeitungsvorrichtung enthält einen Bearbeitungstank, der ein Paar von Seitenwänden aufweist, die angeordnet sind, um einander gegenüberzustehen; und ein Paar von Bearbeitungsflüssigkeitszufuhrmechanismen, die entsprechend jeweils an dem Paar von Seitenwänden vorgesehen sind. Das Paar von Bearbeitungsflüssigkeitszufuhrmechnismen ist entsprechend zum Zuführen der Bearbeitungsflüssigkeit zu einem mittleren Abschnitt des Bearbeitungstanks in der Breitenrichtung, die das Paar von Seitenwänden verbindet, vorgesehen, wodurch eine Aufwärtsströmung der Bearbeitungsflüssigkeit in einem mittleren Bereich in der Breitenrichtung des Bearbeitungstanks erzeugt wird. Jede Innenwandfläche des Paars von Seitenwänden enthält einen Hauptkörper, einen Vorsprungsabschnitt, der oberhalb des Hauptkörpers angeordnet ist, und einen Abgabeführungsabschnitt, der am höchsten positioniert ist und einen Abgabeanschluss bereitstellt, der zum Ermöglichen der Bearbeitungsflüssigkeit überzulaufen, konfiguriert ist. Der Abgabeführungsabschnitt ist nach oben geneigt, entgegengesetzt zum mittleren Abschnitt in der Breitenrichtung. Der Vorsprungsabschnitt enthält einen inneren Endabschnitt, der näher an dem mittleren Abschnitt in der Breitenrichtung positioniert ist als der Hauptkörper und der Abgabeführungsabschnitt.
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