| 发明名称 | 一种监测晶圆支撑平台平整性的方法及相应的系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种监测晶圆支撑平台平整性的方法，晶圆通过真空被吸附在晶圆支撑平台表面上；其中，该方法包括如下步骤：a.收集晶圆上每个曝光区域的监测参数；b.组合晶圆上所有曝光区域的表面空间位置参数，确定整片晶圆表面的监测参数；c.判断整片晶圆表面的监测参数是否超过了监测参数规格范围或持续一段时间接近监测参数规格范围，如果判断结果为是，则说明晶圆支撑平台出现问题。本发明还提供一种与监控晶圆支撑平台平整性的方法相应的系统。与现有技术相比，本发明的监控系统和方法可以更为精确和实时的监控晶圆支撑平台的性能，而且该系统和方法比较简单易于实现，实现成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN101452817A | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200710171615.0 | 申请日期 | 2007.11.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 杨金坡 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人 | 屈 蘅;李时云 |
| 主权项 | 1、一种监测晶圆支撑平台平整性的方法，晶圆通过真空被吸附在晶圆支撑平台表面上；其特征在于，该方法包括如下步骤：a. 收集晶圆上每个曝光区域的监测参数；b. 组合晶圆上所有曝光区域的表面空间位置参数，确定整片晶圆表面的监测参数；c. 判断整片晶圆表面的监测参数是否超过了监测参数规格范围或持续一段时间接近监测参数规格范围，如果判断结果为是，则说明晶圆支撑平台出现问题。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||