晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法

摘要

在将晶片(21)的中心点(O)移动到给定位置并使该晶片的切口部分(21a)在给定方向上取向的晶片定位中，晶片座驱动装置(2，3，8或9)将晶片座(16)的旋转轴(B)定位在通过直线传感器(4)中心部分并在其延伸方向上延伸的一条直线上，并且绕旋转轴旋转其上放置有晶片的晶片座；基于晶片座的旋转角以及由直线传感器获得的其上放置有晶片的晶片座外周边缘检测结果，计算装置(24)确定晶片切口部分位置和晶片的最大或最小偏心半径，并且，从获得的结果中，当晶片中心点位于给定位置并且晶片切口部分在给定方向上取向时，用几何方法计算出晶片的旋转轴位置和旋转角；以及晶片座驱动装置(2，3，8或9)移动、旋转和停止晶片座(16)以使晶片座的旋转轴位置和旋转角与计算出的旋转轴位置和计算出的旋转角相对应。从而，提高晶片定位操作的速度和精度。

主权项

1. 一种晶片定位方法，当晶片定位装置包括一个直线传感器，一个可在其上放置晶片的晶片座，能在二维或三维方向上移动晶片座并且能驱动晶片座绕给定旋转轴旋转的晶片座驱动装置，以及计算装置时，该计算装置执行晶片定位的过程是基于晶片座驱动装置驱动晶片座旋转的旋转角以及由直线传感器获得的晶片座上圆形晶片外周边缘的检测结果，经过计算装置计算出晶片中心点位置和切口部分方向的过程，之后将晶片中心点移动到给定位置并使晶片切口部分在给定方向上取向从而进行晶片定位，该方法包括：利用晶片座驱动装置，将晶片座的旋转轴定位在通过直线传感器中心部分并在其延伸方向上延伸的直线上，并使其上放置有晶片的晶片座绕着旋转轴旋转；利用计算装置，基于晶片座的旋转角度和由直线传感器获得的晶片座上晶片外周边缘的检测结果，确定晶片的切口部分位置以及晶片的最大偏心半径或最小偏心半径，并且从这些结果中，用几何方法计算出当晶片中心点位于给定位置并且晶片切口部分在给定方向上取向时晶片座的旋转轴位置和旋转角；以及利用晶片座驱动装置移动、旋转和停止晶片座，从而在不用重新取回晶片的条件下使晶片座的旋转轴位置和旋转角与计算出的旋转轴位置和计算出的旋转角相对应。