发明名称 |
电子器件及其制造方法 |
摘要 |
电子器件及其制造方法。一种电子器件,其包括:绝缘基板;直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器;从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路;以及外部连接焊盘单元,其由与所述线路相同类型的导体制成,并设置在所述绝缘基板上。 |
申请公布号 |
CN100499361C |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200510125822.3 |
申请日期 |
2005.11.30 |
申请人 |
富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 |
发明人 |
水野义博;宓晓宇;奥田久雄;曾根田弘光;上田知史;高桥岳雄 |
分类号 |
H03H7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H03H7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李 辉 |
主权项 |
1、一种电子器件,其包括:绝缘基板;直接形成在所述绝缘基板上的电感器和至少一个电容器,所述至少一个电容器包括下电极和上电极;连接所述至少一个电容器的上电极和所述电感器的线路,该线路连接到所述上电极的顶面;以及外部连接焊盘单元,其由与所述线路相同类型的导体制成,并且设置在所述绝缘基板上。 |
地址 |
日本神奈川县 |