电子组件的安装装置、系统和方法

摘要

本发明的实施例提供表面贴装器件和/或系统。在若干实施例中，所述表面贴装器件包括具有位于第二表面之中的凹口的外壳；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，第一引线单元包括在所述外壳内以第一方向延伸的第一耦合部以及自所述第一耦合部以第一锐角延伸及穿过所述凹口所暴露的区域的芯片组部；部分地嵌入所述外壳内的第二引线单元，第二引线单元包括在所述外壳内以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸的第二耦合部以及自所述第二耦合部以第二锐角延伸并部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内的头部；并且所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部。

主权项

1、一种表面贴装器件，其特征在于，其包括：包括第一表面与第二表面的外壳，所述第二表面包括凹口；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，所述第一引线单元包括第一耦合部及芯片组部，所述第一耦合部在所述外壳内自所述外壳的第一表面大体以第一方向延伸，所述芯片组部自所述第一耦合部相对于所述第一方向以第一锐角延伸穿过所述凹口所暴露的区域，并且所述第一引线单元端接在所述外壳之内；部分地嵌入所述外壳内并与所述第一引线单元电性隔离的第二引线单元，所述第二引线单元包括第二耦合部及头部，所述第二耦合部在所述外壳内自所述外壳的所述第一表面大体上以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸，所述头部自所述第二耦合部相对于所述第二方向以第二锐角向所述芯片组部延伸，并且部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内；以及所述第一引线单元的所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部，并且所述第二凹部设置在与所述第一凹部相对并且靠近所述第二引线单元的位置。