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Halbleitervorrichtung, die mit in einem Harzgehäuse gepackten Halbleiterelementen versehen ist, bei welcher es erfindungsgemäß möglich ist, ohne Weiteres die Konfiguration mindestens einer Verdrahtungsklemme zu ändern. Es wird eine Halbleitervorrichtung geschaffen, enthaltend: eine Vielzahl externer Anschlussklemmen, die fest in einem Harzgehäuse gehalten sind; IGBT-Elemente und FWD-Elemente, die in dem Harzgehäuse gepackt sind; und mindestens einen Klemmenblock, der mit mindestens einer Verdrahtungsklemme versehen ist, durch welche die IGBT-Elemente jeweils mit den externen Anschlussklemmen elektrisch verbunden werden. Gemäß dem Aufbau der Halbleitervorrichtung kann die Konfiguration der Verdrahtungsklemme ohne Weiteres in der Halbleitervorrichtung geändert werden, die mit den in dem Harzgehäuse gepackten Halbleiterelementen versehen ist. |
