发明名称 |
柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,以实现接地使用可靠性高,且电气性能稳定,成本低,牢固性好,外观效果佳的目的。为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮,所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构,所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。本实用新型与现有技术相比,导通电阻在1欧姆以内,可以有效提高屏蔽的连接效果,并能及时导出静电,避免烧坏其他零件而影响使用,大大增强了产品的可靠性和电气性能。 |
申请公布号 |
CN201256482Y |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200820095553.X |
申请日期 |
2008.07.17 |
申请人 |
深圳市中兴新宇软电路有限公司 |
发明人 |
张文俊 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中知专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙 皓;林 虹 |
主权项 |
1. 一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,其特征在于:所述主板上设有高温胶膜和接地铜皮的复合层,所述接地铜皮设有带化金线路和点锡的接地结构,所述主板上设有导电屏蔽膜。 |
地址 |
518105广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区 |