发明名称 柔性线路板的屏蔽及接地结构
摘要 本实用新型公开了一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,以实现接地使用可靠性高,且电气性能稳定,成本低,牢固性好,外观效果佳的目的。为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮,所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构,所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。本实用新型与现有技术相比,导通电阻在1欧姆以内,可以有效提高屏蔽的连接效果,并能及时导出静电,避免烧坏其他零件而影响使用,大大增强了产品的可靠性和电气性能。
申请公布号 CN201256482Y 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200820095553.X 申请日期 2008.07.17
申请人 深圳市中兴新宇软电路有限公司 发明人 张文俊
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人 孙 皓;林 虹
主权项 1. 一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,其特征在于:所述主板上设有高温胶膜和接地铜皮的复合层,所述接地铜皮设有带化金线路和点锡的接地结构,所述主板上设有导电屏蔽膜。
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