发明名称 |
LED无胶封装模块 |
摘要 |
本实用新型涉及LED封装技术及其产品,尤其涉及一种LED无胶封装模块。本实用新型主要是针对现有技术封装过程复杂、质量不稳定等缺点,设计了一种不使用环氧树脂等胶体封装的LED无胶封装模块。本实用新型主要技术方案:LED无胶封装模块包括LED印刷电路板,其一面设置有若干引脚,其另一面设置有LED,其特征在于,LED印刷电路板设置在外壳内,外壳上设置有盖板,盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内,盖板上设置有若干通孔,引脚与通孔一一对应的穿过通孔。整个模块的封装均采用机械结构连接,没有采用胶体作为封装或连接。 |
申请公布号 |
CN201256150Y |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200820153954.6 |
申请日期 |
2008.10.10 |
申请人 |
余宝珊 |
发明人 |
余宝珊 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种LED无胶封装模块,包括LED印刷电路板(4),其一面设置有若干引脚(1),其另一面设置有LED,其特征在于,LED印刷电路板设置在外壳(2)内,外壳上设置有盖板(3),盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内,盖板上设置有若干通孔(5),引脚与通孔一一对应的穿过通孔。 |
地址 |
310012浙江省杭州市教工路533号 |