| 发明名称 | 热导系数量测装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种热导系数量测装置，属于机电类。它量测装置量测预设待测物的热导系数，该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面，第一接触面连接有第一热传导柱，第二接触面连接有第二热传导柱，第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器，第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器，第一热传导柱连接有加热器，第二热传导柱连接有致冷晶片，该致冷晶片连接至散热器，且该致冷晶片连接有控制器。优点在于：热平衡甚为快速，任何合理温度设定皆可在1～3分钟内完成量测；可精准控制待测物温度达0.1℃以内，而且可以任意设定温度精准快速达成。 | ||
| 申请公布号 | CN201255727Y | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200820131661.8 | 申请日期 | 2008.08.06 |
| 申请人 | 致惠科技股份有限公司 | 发明人 | 陈次郎;游本懋 |
| 分类号 | G01N25/20(2006.01)I;G01N25/18(2006.01)I | 主分类号 | G01N25/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 单兆全 |
| 主权项 | 1、一种热导系数量测装置，量测装置量测预设待测物的热导系数，该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面，第一接触面连接有第一热传导柱，第二接触面连接有第二热传导柱，第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器，第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器，第一热传导柱连接有加热器，其特征在于：第二热传导柱连接有致冷晶片，该致冷晶片连接至散热器，且该致冷晶片连接有控制器。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||